يشترى ALS70C133QP350 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ALS70C133QP350
- رقم القطعة:
- ALS70C133QP350
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- ALU SCREW TERMINAL 13000UF 350V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16231 Pieces
- ورقة البيانات:
- ALS70C133QP350.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ALS70C133QP350 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ALS70C133QP350 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ALS70C133QP350 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 350V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لALS70C133QP350
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70C134NF063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 130000UF 63V | تحقيق |
|
ALS70C133NF250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 250V | تحقيق |
|
ALS70C133NS400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 400V | تحقيق |
|
ALS70C105QW025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 1000000UF 25V | تحقيق |
|
ALS70C133NW350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 350V | تحقيق |
|
ALS70C133QT500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 500V | تحقيق |
|
ALS70C113NW400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 11000UF 400V | تحقيق |
|
ALS70C133NJ250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 250V | تحقيق |
|
ALS70C134QS100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 130000UF 100V | تحقيق |
|
ALS70C135QT025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 1300000UF 25V | تحقيق |
|
ALS70C134NJ063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 130000UF 63V | تحقيق |
|
ALS70C134QT100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 130000UF 100V | تحقيق |
|
ALS70C153QW400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 15000UF 400V | تحقيق |
|
ALS70C133QW450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 450V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers