يشترى AK8996W مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AK8996W
- رقم القطعة:
- AK8996W
- وصف:
- IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12945 Pieces
- ورقة البيانات:
- AK8996W.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AK8996W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AK8996W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Interface |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | Wafer |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Die |
| نوع المخرجات: | Analog Voltage |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AK8996W |
| السطح البيني: | Serial |
| نوع المدخلات: | Analog Voltage |
| وصف: | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER |
| الحالي - توريد: | 2.85mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAK8996W
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | تحقيق |
 |
LDS7000NQGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TOUCH SCREEN CTRLR 40TQFN | تحقيق |
 |
E-L9634TR | STMicroelectronics | IC DRIVER ISO 9141 8SOIC | تحقيق |
 |
RE46C101E8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8DIP | تحقيق |
 |
AK8996 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR 16UQFN | تحقيق |
|
AK8998 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR QFN | تحقيق |
 |
MAX3983UGK+D | Maxim Integrated | IC SIGNAL COND QUAD 68-QFN | تحقيق |
 |
SX8724E082TDT | Semtech Corporation | IC DAS PRESS/TEMP SENS 16MLPQ | تحقيق |
 |
AC1226 | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE COMPENSATOR 8DIP | تحقيق |
|
AK8998D | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR DIE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers