يشترى AJ55HV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AJ55HV
- رقم القطعة:
- AJ55HV
- الصانع:
- Knowles Voltronics
- وصف:
- CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14703 Pieces
- ورقة البيانات:
- AJ55HV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AJ55HV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AJ55HV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 600V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.300" Dia (7.62mm) |
| سلسلة: | A_HV |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 1608-1219 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AJ55HV |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.000" (25.40mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 1.5 ~ 55pF Trimmer Capacitor 600V Side Adjustment Surface Mount |
| وصف: | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V SMD |
| المدى السعة: | 1.5 ~ 55pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAJ55HV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GMC20700 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 55-285PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
|
SGNMNC2206K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-20PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
CTZ3S-05A-W5 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | تحقيق |
|
GWR2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | تحقيق |
 |
TZV2Z100A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 25V SMD | تحقيق |
|
GQL9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | تحقيق |
|
GKU30020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-30PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
GEN42000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-42PF 750V THRU HOLE | تحقيق |
|
GSG006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-10PF 500V PNL MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers