يشترى AIC111YE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AIC111YE
- رقم القطعة:
- AIC111YE
- الصانع:
- وصف:
- IC 1.3U DSP/UC AUDIO CODEC 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19398 Pieces
- ورقة البيانات:
- AIC111YE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AIC111YE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AIC111YE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 1.1 V ~ 1.5 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 1.1 V ~ 1.5 V |
| اكتب: | Voice-Band |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-DIESALE |
| دلتا سيغما: | Yes |
| سلسلة: | microPOWER™ |
| S / N نسبة، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | - |
| القرار (القطع): | 8 b |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-VQFN |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد ADCS / DACS: | 1 / 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | AIC111YE |
| وصف موسع: | Voice-Band Interface 8 b Serial 32-DIESALE |
| المدى الديناميكي، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | - |
| وصف: | IC 1.3U DSP/UC AUDIO CODEC 32QFN |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAIC111YE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AIC111RHBR | Texas Instruments | IC 1.3U DSP/UC AUDIO CODEC 32QFN | تحقيق |
|
AIC111RHBRG4 | Texas Instruments | IC 1.3U DSP/UC AUDIO CODEC 32QFN | تحقيق |
 |
MAX1103EUA+T | Maxim Integrated | IC CODEC 8BIT 8-UMAX | تحقيق |
|
AIC111YER | Texas Instruments | IC 1.3U DSP/UC AUDIO CODEC 32QFN | تحقيق |
|
AIC111RHBG4 | Texas Instruments | IC 1.3U DSP/UC AUDIO CODEC 32QFN | تحقيق |
 |
ADAU1361BCPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC CODEC 24B PLL 32LFCSP | تحقيق |
|
AIC111RHB | Texas Instruments | IC 1.3U DSP/UC AUDIO CODEC 32QFN | تحقيق |
 |
CS42438-DMZ | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 108DB 192KHZ 52-MQFP | تحقيق |
|
CS42428-CQZ/C1 | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 8CH 192KHZ 64LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers