يشترى AGLN020V2-UCG81 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AGLN020V2-UCG81
- رقم القطعة:
- AGLN020V2-UCG81
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 52 I/O 81UCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19801 Pieces
- ورقة البيانات:
- AGLN020V2-UCG81.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AGLN020V2-UCG81 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AGLN020V2-UCG81 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 81-UCSP (4x4) |
| سلسلة: | IGLOO nano |
| حزمة / كيس: | 81-WFBGA, CSBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 520 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 52 |
| عدد من غيتس: | 20000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AGLN020V2-UCG81 |
| وصف: | IC FPGA 52 I/O 81UCSP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAGLN020V2-UCG81
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AGLN020V5-UCG81I | Microsemi Corporation | IC FPGA 52 I/O 81UCSP | تحقيق |
|
AGLN020V5-UCG81 | Microsemi Corporation | IC FPGA 52 I/O 81UCG | تحقيق |
|
AGLN020V2-QNG68I | Microsemi Corporation | IC FPGA 49 I/O 68QFN | تحقيق |
|
AGLN020V5-QNG68 | Microsemi Corporation | IC FPGA 49 I/O 68QFN | تحقيق |
|
AGLN020V5-QNG68I | Microsemi Corporation | IC FPGA 49 I/O 68QFN | تحقيق |
|
AGLN020V2-CSG81I | Microsemi Corporation | IC FPGA 52 I/O 81CSP | تحقيق |
|
AGLN020V5-CSG81 | Microsemi Corporation | IC FPGA 52 I/O 81CSP | تحقيق |
|
AGLN020V2-QNG68 | Microsemi Corporation | IC FPGA 49 I/O 68QFN | تحقيق |
|
AGLN020V2-UCG81I | Microsemi Corporation | IC FPGA 52 I/O 81UCSP | تحقيق |
|
AGLN020V5-CSG81I | Microsemi Corporation | IC FPGA 52 I/O 81CSP | تحقيق |
|
AGLN020V2-CSG81 | Microsemi Corporation | IC FPGA 52 I/O 81CSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers