يشترى AGLN010V5-UCG36 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AGLN010V5-UCG36
- رقم القطعة:
- AGLN010V5-UCG36
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 23 I/O 36UCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17921 Pieces
- ورقة البيانات:
- AGLN010V5-UCG36.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AGLN010V5-UCG36 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AGLN010V5-UCG36 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 36-UCSP (3x3) |
| سلسلة: | IGLOO nano |
| حزمة / كيس: | 36-WFBGA, CSBGA |
| اسماء اخرى: | 1100-1123 AGLN010V5UCG36 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 260 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 23 |
| عدد من غيتس: | 10000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AGLN010V5-UCG36 |
| وصف: | IC FPGA 23 I/O 36UCSP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAGLN010V5-UCG36
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AGLN010V5-QNG48I | Microsemi Corporation | IC FPGA 34 I/O 48QFN | تحقيق |
 |
AGLN010V2-UCG36I | Microsemi Corporation | IC FPGA 23 I/O 36UCSP | تحقيق |
|
AGLN010V5-UCG36I | Microsemi Corporation | IC FPGA 23 I/O 36UCSP | تحقيق |
|
AGLN010V2-UCG36 | Microsemi Corporation | IC FPGA 23 I/O 36UCSP | تحقيق |
 |
AGLN015V2-QNG68 | Microsemi Corporation | IC FPGA 49 I/O 68QFN | تحقيق |
|
AGLN010V2-QNG48I | Microsemi Corporation | IC FPGA 34 I/O 48QFN | تحقيق |
|
AGLN015V5-QNG68 | Microsemi Corporation | IC FPGA 49 I/O 68QFN | تحقيق |
|
AGLN010V5-QNG48 | Microsemi Corporation | IC FPGA 34 I/O 48QFN | تحقيق |
|
AGLN010V2-QNG48 | Microsemi Corporation | IC FPGA 34 I/O 48QFN | تحقيق |
|
AGLN015V2-QNG68I | Microsemi Corporation | IC FPGA 49 I/O 68QFN | تحقيق |
|
AGLN015V5-QNG68I | Microsemi Corporation | IC FPGA 49 I/O 68QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers