يشترى AGB75LC04-QU-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AGB75LC04-QU-E
- رقم القطعة:
- AGB75LC04-QU-E
- الصانع:
- Amulet Technologies, LLC.
- وصف:
- IC GUI PROC 24BIT COLOR 208QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12362 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.AGB75LC04-QU-E.pdf2.AGB75LC04-QU-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AGB75LC04-QU-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AGB75LC04-QU-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-PQFP (28x28) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 208-BFQFP |
| اسماء اخرى: | 681-1017 AGB75LC04QUE |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AGB75LC04-QU-E |
| وصف موسع: | IC 208-PQFP (28x28) |
| وصف: | IC GUI PROC 24BIT COLOR 208QFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAGB75LC04-QU-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NBSG16MNHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR RSECL SIGE DF 16QFN | تحقيق |
 |
SLE 66CX482PE DSO8 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT DS08 | تحقيق |
 |
AGB75LC04-BG-E | Amulet Technologies LLC | IC GUI PROC 24BIT COLOR 225BGA | تحقيق |
 |
DS2401P+T&R | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER 6-TSOC | تحقيق |
 |
IDT72P51539L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | تحقيق |
|
80HVPS1616CBRI-L | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | تحقيق |
 |
LM9830VJD/NOPB | Texas Instruments | IC SCANNER COLOR DOC 100-TQFP | تحقيق |
 |
NM95HS02EM8 | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURE CODE XT OSC 8-SOIC | تحقيق |
 |
MAX4845DEYT+T | Maxim Integrated | OVERVOLTAGE PROTECTION | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers