يشترى AGB64LV01-QC-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AGB64LV01-QC-E
- رقم القطعة:
- AGB64LV01-QC-E
- الصانع:
- Amulet Technologies, LLC.
- وصف:
- IC GRAPHIC OS CHIP 80QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17042 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AGB64LV01-QC-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AGB64LV01-QC-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-PQFP (14x20) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-BQFP |
| اسماء اخرى: | 681-1013 AGB64LV01QCE |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AGB64LV01-QC-E |
| وصف موسع: | IC 80-PQFP (14x20) |
| وصف: | IC GRAPHIC OS CHIP 80QFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAGB64LV01-QC-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD5522JSVUZ-RL | Analog Devices Inc. | IC PMU QUAD 16BIT DAC 80-TQFP | تحقيق |
 |
DS1865T+ | Maxim Integrated | IC PON TRIPLEXER CTRLR 28TQFN | تحقيق |
 |
AT88SA10HS-TSU-T | Microchip Technology | IC HOST AUTHENTICATION SOT23-3 | تحقيق |
 |
ATSHA204A-SSHDA-B | Microchip Technology | IC CRYPTO 4.5KB I2C | تحقيق |
 |
HCS515T/SL | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 14-SOIC | تحقيق |
 |
BGF104CE6328XTSA1 | Infineon Technologies | IC HSMMC FILTER/ESD PROT WLP-16 | تحقيق |
 |
MAX4505EUK | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR | تحقيق |
 |
MAX4959ELB+T | Maxim Integrated | IC CTLR HI VOLTAGE OVP 10-UDFN | تحقيق |
 |
SM72441MTX/NOPB | Texas Instruments | IC PROGRAMMABLE CTRLR 28TSSOP | تحقيق |
 |
ATSHA204A-MAHCZ-T | Microchip Technology | IC CRYPTO 4.5KB SWI 8UDFN | تحقيق |
|
KSZ8993M-TR | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 3PORT 128QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers