يشترى AFT09S200W02NR3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AFT09S200W02NR3
- رقم القطعة:
- AFT09S200W02NR3
- وصف:
- FET RF 70V 960MHZ PLD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13033 Pieces
- ورقة البيانات:
- AFT09S200W02NR3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AFT09S200W02NR3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AFT09S200W02NR3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 70V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | OM-780-2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 56W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | OM-780-2 |
| اسماء اخرى: | 935311675528 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AFT09S200W02NR3 |
| ربح: | 19.2dB |
| تردد: | 960MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 1.4A 960MHz 19.2dB 56W OM-780-2 |
| وصف: | FET RF 70V 960MHZ PLD |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 1.4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAFT09S200W02NR3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AFT09H310-03SR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 70V 920MHZ NI1230S-4S | تحقيق |
|
AFT09S200W02SR3 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF LDMOS 4W PLD | تحقيق |
|
AFT09S282NR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ OM-780-2 | تحقيق |
|
AFT09S200W02GNR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ PLD | تحقيق |
 |
AFT09MP055NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 40V 870MHZ TO-270 | تحقيق |
|
AFT09MS031GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 40V 870MHZ TO270-2G | تحقيق |
 |
AFT09MS007NT1 | NXP USA Inc. | FET RF 30V 870MHZ PLD1.5W | تحقيق |
 |
AFT09MP055GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 40V 870MHZ TO-270 | تحقيق |
|
AFT09S220-02NR3 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers