يشترى AFS315E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AFS315E
- رقم القطعة:
- AFS315E
- الصانع:
- Abracon Corporation
- وصف:
- FILTER SAW 315.000MHZ SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19635 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.AFS315E.pdf2.AFS315E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AFS315E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AFS315E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SMD, No Lead |
| اسماء اخرى: | 300-9242-2 300-9242-2-ND 535-9242-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AFS315E |
| فقدان الإدراج: | 3dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.053" (1.35mm) |
| تردد - مركز: | 315MHz |
| وصف: | FILTER SAW 315.000MHZ SMD |
| عرض النطاق الترددي: | 600kHz |
| التطبيقات: | Remote Control |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAFS315E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B39122B1603Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1220 MHZ | تحقيق |
 |
B39162B7840C710 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | تحقيق |
|
B39131B4926H310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | IF 133.20 MHZ | تحقيق |
|
B39162B7708C510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTR SAW 1.57542GHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
 |
FAR-F5QA-915M00-M2AK-J | Taiyo Yuden | FILTER SAW 915MHZ ISM900 SMD | تحقيق |
|
B39241B3655U210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 248.6MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
 |
B39431B3555U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.92MHZ REMOTE SMD | تحقيق |
|
B39931B4063U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers