يشترى AFS1842.5S4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AFS1842.5S4
- رقم القطعة:
- AFS1842.5S4
- الصانع:
- Abracon Corporation
- وصف:
- FILTER SAW 1842.500MHZ SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16926 Pieces
- ورقة البيانات:
- AFS1842.5S4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AFS1842.5S4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AFS1842.5S4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-SMD, No Lead |
| اسماء اخرى: | 300-9240-2 300-9240-2-ND 535-9240-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AFS1842.5S4 |
| فقدان الإدراج: | 3dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.059" (1.50mm) |
| تردد - مركز: | 1.843GHz |
| وصف: | FILTER SAW 1842.500MHZ SMD |
| عرض النطاق الترددي: | 75MHz |
| التطبيقات: | Cell Phone |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAFS1842.5S4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B39401B3823Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | تحقيق |
|
B39901B3835U410W9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | تحقيق |
 |
B39421B5048Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 420.0MHZ SMD | تحقيق |
 |
B39162B3529U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1601.50MHZ SMD | تحقيق |
 |
ECS-DSF400.0A-51-TR | ECS Inc. | SAW FILTER 400.0MHZ | تحقيق |
 |
RF1404C | Murata Electronics North America | FILTER SAW RF 433.92MHZ SM5050-8 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers