يشترى AFE032IRGZT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AFE032IRGZT
- رقم القطعة:
- AFE032IRGZT
- الصانع:
- وصف:
- IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12740 Pieces
- ورقة البيانات:
- AFE032IRGZT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AFE032IRGZT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AFE032IRGZT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 3.3V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-VQFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-39897-2 AFE032IRGZT-ND |
| عدد القنوات: | 1 |
| عدد القطع: | 12 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AFE032IRGZT |
| وصف موسع: | 1 Channel AFE 12 Bit 48-VQFN (7x7) |
| وصف: | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAFE032IRGZT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AFE032IRGZR | Texas Instruments | ANALOG FRONT END POWER LINE COMM | تحقيق |
|
ADAS1000-4BCPZ | Analog Devices Inc. | IC AFE 19BIT 4CH 56-LFCSP | تحقيق |
|
AFE031AIRGZT | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | تحقيق |
|
AFE030AIRGZT | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | تحقيق |
|
AFE031AIRGZR | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | تحقيق |
|
AFE030AIRGZR | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | تحقيق |
 |
ADA8282WBCPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AFE 4CH LNA/PGA | تحقيق |
|
AFE7222IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | تحقيق |
|
AFE1203E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers