يشترى ADZ22112H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADZ22112H
- رقم القطعة:
- ADZ22112H
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- POWER RELAY 120A 2COIL HORIZ 12V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14639 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.ADZ22112H.pdf2.ADZ22112H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADZ22112H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADZ22112H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ADZ22112H |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | POWER RELAY 120A 2COIL HORIZ 12V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADZ22112H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2827249 | Phoenix Contact | RELAY GEN PUR | تحقيق |
 |
ADZ22124H | Panasonic Electric Works | POWER RELAY 120A 2COIL HORIZ 24V | تحقيق |
|
ADZ22105V | Panasonic Electric Works | POWER RELAY 120A 2COIL VERT 5V | تحقيق |
 |
G6D-1A-ASI DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE SPST 5A 24V | تحقيق |
|
ADZ22105H | Panasonic Electric Works | POWER RELAY 120A 2COIL HORIZ 5V | تحقيق |
 |
LY4-AC50 | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 50V | تحقيق |
|
ADZ22112V | Panasonic Electric Works | POWER RELAY 120A 2COIL VERT 12V | تحقيق |
|
ADZ22124V | Panasonic Electric Works | POWER RELAY 120A 2COIL VERT 24V | تحقيق |
 |
RE030048 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 6A 48V | تحقيق |
 |
DK1A1B-9V | Panasonic Electric Works | RELAY GENERAL PURPOSE DPST 8A 9V | تحقيق |
 |
OSA-SH-224DM3M,000M | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
 |
HE2AN-DC48V | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE DPST 25A 48V | تحقيق |
 |
MYA-LA2 AC100/110 | Omron Automation and Safety | RELAY POWER 110V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers