يشترى ADUC7061BCPZ32-RL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADUC7061BCPZ32-RL
- رقم القطعة:
- ADUC7061BCPZ32-RL
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LFCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16016 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADUC7061BCPZ32-RL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADUC7061BCPZ32-RL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADUC7061BCPZ32-RL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| سرعة: | 10MHz |
| سلسلة: | MicroConverter® ADuC7xxx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 1K x 32 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 32KB (16K x 16) |
| الأجهزة الطرفية: | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| اسماء اخرى: | ADUC7061BCPZ32-RL-ND |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 8 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ADUC7061BCPZ32-RL |
| وصف موسع: | ARM7® MicroConverter® ADuC7xxx Microcontroller IC 16/32-Bit 10MHz 32KB (16K x 16) FLASH 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LFCSP |
| محولات البيانات: | A/D 5x24b, 8x24b, D/A 1x14b |
| الحجم الأساسية: | 16/32-Bit |
| النواة: | ARM7® |
| الاتصال: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADUC7061BCPZ32-RL
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers