يشترى ADS574JEG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADS574JEG4
- رقم القطعة:
- ADS574JEG4
- الصانع:
- وصف:
- IC 12BIT ADC CONV .3" 28-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12137 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADS574JEG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADS574JEG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADS574JEG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 5V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 5V, -16.5 V ~ 5.5 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-PDIP |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 40k |
| نوع الإشارة: | External, Internal |
| نسبة - S / H: أدك: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من المدخلات: | 1 |
| عدد القطع: | 12 |
| عدد محولات A / D: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ADS574JEG4 |
| نوع المدخلات: | Single Ended |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 12 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 28-PDIP |
| وصف: | IC 12BIT ADC CONV .3" 28-DIP |
| واجهة البيانات: | Parallel |
| ترتيب: | S/H-ADC |
| هندسة معمارية: | SAR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADS574JEG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
ADS574KE | Texas Instruments | IC 12-BIT 40KHZ SMPL A/D 28-DIP | تحقيق |
|
PADC3224IRGZT | Texas Instruments | IC ADC 12BIT 125MSPS 48VQFN | تحقيق |
|
ADS574KPG4 | Texas Instruments | IC 12BIT ADC CONV .3" 28-DIP | تحقيق |
|
ADS574KP | Texas Instruments | IC 12-BIT 40KHZ SMPL A/D 28-DIP | تحقيق |
|
AD7862BRZ-3 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT DUAL 250KSPS 28SOIC | تحقيق |
|
ADS574JPG4 | Texas Instruments | IC 12BIT ADC CONV .3" 28-DIP | تحقيق |
|
ADS574JP | Texas Instruments | IC 12-BIT 40KHZ SMPL A/D 28-DIP | تحقيق |
 |
LTC2140IUP-14#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DUAL 14BIT 25 MSPS 64-QFN | تحقيق |
|
ADS574JE | Texas Instruments | IC 12 BIT A/D CONV 28 DIP .3" | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers