يشترى ADQM16009 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADQM16009
- رقم القطعة:
- ADQM16009
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- 60A POWER LATCHING RELAY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17850 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADQM16009.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADQM16009 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADQM16009 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ADQM16009 |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | 60A POWER LATCHING RELAY |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADQM16009
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MY4N-D2-J DC12 | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURP 4PDT | تحقيق |
 |
G6CU1114PUSDC3 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
 |
ADQM1604H | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 4.5V | تحقيق |
 |
ADQM16006 | Panasonic Electric Works | 60A POWER LATCHING RELAY | تحقيق |
|
ADQM16012 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 12V | تحقيق |
 |
JM1AN-ZTMP-DC48V | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 20A 48V | تحقيق |
 |
5-1904012-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23234C1001X005-EV-100 | تحقيق |
|
1-1415899-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RZ01-1C4-D048 | تحقيق |
 |
PT270R24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 12A 24V | تحقيق |
|
ADQM16024 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 24V | تحقيق |
 |
SZR-MY4-D1-DC24V | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 3A 24V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers