يشترى ADPD2210ACPZ-RL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADPD2210ACPZ-RL
- رقم القطعة:
- ADPD2210ACPZ-RL
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17314 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADPD2210ACPZ-RL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADPD2210ACPZ-RL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADPD2210ACPZ-RL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Amplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-LFCSP-UD (2x2) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-UDFN Exposed Pad, CSP |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ADPD2210ACPZ-RL |
| وصف موسع: | Amplifier IC Audio 6-LFCSP-UD (2x2) |
| وصف: | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP |
| التطبيقات: | Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADPD2210ACPZ-RL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD8317ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG DETECT 8GHZ 8-LFCSP | تحقيق |
 |
MAX9003EUA | Maxim Integrated | IC OP AMP LP HI SPEED 8-UMAX | تحقيق |
 |
MAX3861EGG | Maxim Integrated | IC POST AMP 2.7GBPS W/AGC 24TQFN | تحقيق |
 |
ADPD2210ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP | تحقيق |
 |
NT24L73-MSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | تحقيق |
 |
LT6108AHMS8-2#TRPBF | Linear Technology | IC AMP CURRENT SENSE 8-MSOP | تحقيق |
 |
MAX3746HETE#TG16 | Maxim Integrated | IC LIMITING AMP SFF/SFP 16TQFN | تحقيق |
 |
MAX3761EEP+ | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 622MBPS 20-QSOP | تحقيق |
 |
MAX3645EEE+ | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 16-QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers