يشترى ADPD106BCBZR7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADPD106BCBZR7
- رقم القطعة:
- ADPD106BCBZR7
- الصانع:
- AD
- وصف:
- OPTICAL AFE W/ONE INPUT, SPI INT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15714 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADPD106BCBZR7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADPD106BCBZR7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADPD106BCBZR7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | ADPD106 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ADPD106BCBZR7 |
| وصف موسع: | Channel AFE Bit |
| وصف: | OPTICAL AFE W/ONE INPUT, SPI INT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADPD106BCBZR7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADPD107BCBZR7 | Analog Devices Inc. | OPTICAL AFE W/TWO INPUTS, SPI IN | تحقيق |
 |
ADPD103BCBZRL7 | Analog Devices Inc. | OPTICAL AFE FOR HEALTH MONITORIN | تحقيق |
 |
ADPD105BCBZR7 | Analog Devices Inc. | OPTICAL AFE W/2 INPUTS, I2C INTE | تحقيق |
|
ADPD174GGI-ACEZR7 | Analog Devices Inc. | OPTICAL MODULE FOR HRM/SPO2 | تحقيق |
|
ADPD175GGI-ACEZ-RL | Analog Devices Inc. | OPTICAL MODULE FOR HRM/SPO2 | تحقيق |
 |
XRD9826ACU | Exar Corporation | IC 16B CCD/CIS SIG PROC 20SSOP | تحقيق |
 |
ADPD103BCPZRL | Analog Devices Inc. | OPTICAL AFE FOR HEALTH MONITORIN | تحقيق |
|
ADPD174GGI-ACEZRL | Analog Devices Inc. | OPTICAL MODULE FOR HRM/SPO2 | تحقيق |
|
ADPD105BCPZ | Analog Devices Inc. | OPTICAL AFE W/8 INPUTS, I2C INTE | تحقيق |
|
ADPD103BCPZ | Analog Devices Inc. | OPTICAL AFE FOR HEALTH MONITORIN | تحقيق |
|
ADPD153GGRI-ACEZRL | Analog Devices Inc. | OPTICAL MODULE FOR HRM/SPO2 | تحقيق |
|
ADPD175GGI-ACEZRL7 | Analog Devices Inc. | OPTICAL MODULE FOR HRM/SPO2 | تحقيق |
|
ADPD105BCPZRL | Analog Devices Inc. | OPTICAL AFE W/8 INPUTS, I2C INTE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers