يشترى ADG467BR-REEL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADG467BR-REEL
- رقم القطعة:
- ADG467BR-REEL
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18340 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADG467BR-REEL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADG467BR-REEL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADG467BR-REEL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | ±40V |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | 18-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | ADG467BR-REEL-ND ADG467BR-REELTR |
| عدد الدوائر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ADG467BR-REEL |
| وصف: | IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADG467BR-REEL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
ADG467BRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR OCT 18SOIC | تحقيق |
|
ADG467BRS | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 20-SSOP | تحقيق |
|
ADG467BRSZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 20-SSOP | تحقيق |
|
ADG467BRS-REEL | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 20SSOP | تحقيق |
|
ADG467BRZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR OCT 18SOIC | تحقيق |
|
ADG467BR-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC | تحقيق |
|
ADG467BRSZ | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 20-SSOP | تحقيق |
|
ADG467BR | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 18-SOIC | تحقيق |
|
ADG4612BRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC SWITCH SPST 5.1 OHM 16TSSOP | تحقيق |
|
ADG467BRZ | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 18-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers