يشترى ADC1147Q200EF-C28 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADC1147Q200EF-C28
- رقم القطعة:
- ADC1147Q200EF-C28
- وصف:
- IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15580 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADC1147Q200EF-C28.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADC1147Q200EF-C28 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADC1147Q200EF-C28 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | IDTADC1147Q200EF-C28 IDTADC1147Q200EF-C28-ND |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ADC1147Q200EF-C28 |
| وصف موسع: | it |
| وصف: | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADC1147Q200EF-C28
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADC1147Q200EF-C1 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FPGA | تحقيق |
 |
ADC1112D125HN-C1 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 2CH 125MSPS 64HVQFN | تحقيق |
|
ADC1147Q200EF-C2 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA | تحقيق |
|
ADC1112D125HN/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT SPI 125MSPS 64HVQFN | تحقيق |
|
ADC1113D125HN/C1,5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | ADC 11BIT DUAL 125MSPS 56HVQFN | تحقيق |
|
ADC1112D125HN/C1,5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT SPI 125MSPS 64HVQFN | تحقيق |
|
ADC1113D125HN/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | ADC 11BIT DUAL 125MSPS 56HVQFN | تحقيق |
|
ADC1113S125HN-C18 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 1CH 125MSPS 32HVQFN | تحقيق |
|
ADC1113D125HN-C18 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 2CH 125MSPS 56HVQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers