يشترى ADBF561WBBZ505 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADBF561WBBZ505
- رقم القطعة:
- ADBF561WBBZ505
- الصانع:
- AD
- وصف:
- BLACKFIN DUAL CORE PROCESSOR 533
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15534 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADBF561WBBZ505.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADBF561WBBZ505 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADBF561WBBZ505 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.25V |
| اكتب: | Fixed Point |
| تجار الأجهزة حزمة: | 297-PBGA (27x27) |
| سلسلة: | Blackfin® |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 297-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 328kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | External |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ADBF561WBBZ505 |
| السطح البيني: | SPI, SSP, UART |
| وصف: | BLACKFIN DUAL CORE PROCESSOR 533 |
| أسعار مدار الساعة: | 533MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADBF561WBBZ505
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers