يشترى AD9869BCPZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD9869BCPZ
- رقم القطعة:
- AD9869BCPZ
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC MXFE ADC 80MSPS TX/RX 64LFCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16993 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD9869BCPZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD9869BCPZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD9869BCPZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Broadband Front-End |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-LFCSP-VQ (9x9) |
| سلسلة: | MxFE™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AD9869BCPZ |
| وصف موسع: | Broadband Front-End IC Broadband Wireline Networking 64-LFCSP-VQ (9x9) |
| وصف: | IC MXFE ADC 80MSPS TX/RX 64LFCSP |
| التطبيقات: | Broadband Wireline Networking |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD9869BCPZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9867-WAFER | Analog Devices Inc. | IC MXFE 75MSPS FOR TX/RX | تحقيق |
 |
HCS101/SN | Microchip Technology | IC ENCODER FIXED CODE 8-SOIC | تحقيق |
 |
AD9869BCPZRL | Analog Devices Inc. | IC MXFE ADC 80MSPS TX/RX 64LFCSP | تحقيق |
 |
IDT72P51777L7-5BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 40BIT 376-BGA | تحقيق |
|
HCS201/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8SOIC | تحقيق |
 |
MC68882EI25AR | NXP USA Inc. | IC COPROCESSOR FLOAT PT 68-PLCC | تحقيق |
|
IDT72P51759L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | تحقيق |
|
AD9867BCPZRL | Analog Devices Inc. | IC MXFE 75MSPS FOR TX/RX 64LFCSP | تحقيق |
|
AD9867BCPZ | Analog Devices Inc. | IC MXFE 75MSPS FOR TX/RX 64LFCSP | تحقيق |
 |
8430S10BYI-03LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers