يشترى AD73311ARSZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD73311ARSZ
- رقم القطعة:
- AD73311ARSZ
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC ANALOG FRONT END 20-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13017 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD73311ARSZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD73311ARSZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD73311ARSZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.7 V ~ 5.25 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SSOP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 50mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| عدد القنوات: | 1 |
| عدد القطع: | 16 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AD73311ARSZ |
| وصف موسع: | 1 Channel AFE 16 Bit 50mW 20-SSOP |
| وصف: | IC ANALOG FRONT END 20-SSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD73311ARSZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AD73311LARUZ | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | تحقيق |
|
AD73311ARSZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC ANALOG FRONT END 20-SSOP | تحقيق |
|
AD73311LARUZ-RL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | تحقيق |
|
AD73311LARUZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | تحقيق |
|
AD73311ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SOIC | تحقيق |
|
AD73311LARSZ | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | تحقيق |
|
AD73311ARZ | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SOIC | تحقيق |
|
AD73322LARZ | Analog Devices Inc. | IC ANALOG FRONT END DUAL 28-SOIC | تحقيق |
|
AD73311LARSZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | تحقيق |
|
AD73311LARSZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers