يشترى AD633JR-REEL7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD633JR-REEL7
- رقم القطعة:
- AD633JR-REEL7
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC MULTIPLIER ANALOG 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13061 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD633JR-REEL7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD633JR-REEL7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD633JR-REEL7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | AD633JR-REEL7-ND AD633JR-REEL7TR |
| عدد البتات / مراحل: | 4-Quadrant |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AD633JR-REEL7 |
| وظيفة: | Analog Multiplier |
| وصف موسع: | Analog Multiplier 4-Quadrant 8-SOIC |
| وصف: | IC MULTIPLIER ANALOG 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD633JR-REEL7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD633ANZ | Analog Devices Inc. | IC ANALOG MULTIPLIER 8-DIP | تحقيق |
 |
AD633JRZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER ANALOG 8SOIC | تحقيق |
|
AD633JRZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER ANALOG 8-SOIC | تحقيق |
|
AD633JRZ-RL | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER ANALOG 8-SOIC | تحقيق |
|
AD633JNZ | Analog Devices Inc. | IC ANALOG MULTIPLIER 8-DIP | تحقيق |
|
AD633JR-REEL | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER ANALOG 8-SOIC | تحقيق |
|
AD633JR | Analog Devices Inc. | IC ANALOG MULTIPLIER 8-SOIC | تحقيق |
|
AD633ARZ-RL | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER ANALOG 8-SOIC | تحقيق |
|
AD633JN | Analog Devices Inc. | IC ANALOG MULTIPLIER 8-DIP | تحقيق |
|
AD633ARZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER ANALOG 8-SOIC | تحقيق |
|
AD633ARZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER ANALOG 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers