يشترى AD632TD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD632TD
- رقم القطعة:
- AD632TD
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC MULTIPLIER MONO PREC 14-CDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19058 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD632TD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD632TD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD632TD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-CDIP |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| عدد البتات / مراحل: | 4-Quadrant |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AD632TD |
| وظيفة: | Analog Multiplier/Divider |
| وصف موسع: | Analog Multiplier/Divider 4-Quadrant 14-CDIP |
| وصف: | IC MULTIPLIER MONO PREC 14-CDIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD632TD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD632ADZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER MONO PREC 14-CDIP | تحقيق |
 |
AD632SH/883B | Analog Devices Inc. | IC PREC MULTIPLIER MONO TO100-10 | تحقيق |
|
AD632TH/883B | Analog Devices Inc. | IC PREC MULTIPLIER MONO TO100-10 | تحقيق |
|
AD632BD | Analog Devices Inc. | IC PREC MULTIPLIER MONO 14-CDIP | تحقيق |
|
AD632BHZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER TRIMMED TO100-10 | تحقيق |
|
AD632SD | Analog Devices Inc. | IC PREC MULTIPLIER MONO 14-CDIP | تحقيق |
|
AD632AHZ | Analog Devices Inc. | IC PREC MULTIPLIER MONO TO100-10 | تحقيق |
|
AD632TH | Analog Devices Inc. | IC PREC MULTIPLIER MONO TO100-10 | تحقيق |
 |
AD632TD/883B | Analog Devices Inc. | IC PREC MULTIPLIER MONO 14CERDIP | تحقيق |
|
AD632SH | Analog Devices Inc. | IC PREC MULTIPLIER MONO TO100-10 | تحقيق |
|
AD632AD | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER MONO PREC 14-CDIP | تحقيق |
|
AD632BDZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLIER MONO PREC 14-CDIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers