يشترى AD5522JSVDZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD5522JSVDZ
- رقم القطعة:
- AD5522JSVDZ
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC PMU QUAD 16BIT DAC 80-TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15845 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD5522JSVDZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD5522JSVDZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD5522JSVDZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU) |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-TQFP-EP (12x12) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-TQFP Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AD5522JSVDZ |
| وصف موسع: | Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU) IC Automatic Test Equipment 80-TQFP-EP (12x12) |
| وصف: | IC PMU QUAD 16BIT DAC 80-TQFP |
| التطبيقات: | Automatic Test Equipment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD5522JSVDZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD5522JSVUZ-RL | Analog Devices Inc. | IC PMU QUAD 16BIT DAC 80-TQFP | تحقيق |
 |
80HSPS1616CRMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CHMG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 400FCBGA | تحقيق |
 |
AD5520JSTZ | Analog Devices Inc. | IC PPMU SNGL-CH 64-LQFP | تحقيق |
 |
SL2FCS5101EV/DH,11 | NXP USA Inc. | IC I-CODE SLI FCP2 | تحقيق |
|
AD5522JSVUZ | Analog Devices Inc. | IC PMU QUAD 16BIT DAC 80-TQFP | تحقيق |
 |
MAX4507EWN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-SOIC | تحقيق |
 |
HA4344BCB | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 4:1 16SOIC | تحقيق |
 |
XCMECH-FF1738 | Xilinx Inc. | FF1738 MECHANICAL SAMPLE | تحقيق |
 |
PT8A2511PE | Diodes Incorporated | MULTI-FUNCTIONAL TIMER | تحقيق |
 |
DCF0672WN1N | Altera | DAISY CHAIN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers