يشترى AD2S44-TM12B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD2S44-TM12B
- رقم القطعة:
- AD2S44-TM12B
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12738 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD2S44-TM12B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD2S44-TM12B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD2S44-TM12B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Dual ± |
|---|---|
| الجهد - توريد: | ±15V |
| اكتب: | R/D Converter |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-CDIP Bottom Brazed |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | - |
| القرار (القطع): | 14 b |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-CDIP (0.900", 22.86mm) |
| اسماء اخرى: | AD2S44TM12B AD2S44TM12B-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AD2S44-TM12B |
| وصف موسع: | R/D Converter 14 bit Parallel 32-CDIP Bottom Brazed |
| وصف: | IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP |
| واجهة البيانات: | Parallel |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD2S44-TM12B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD2S44-TM11B | Analog Devices Inc. | IC SYNC-R/D CONV 14BIT 2CH 32DIP | تحقيق |
|
AD2S44-UM18B | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP | تحقيق |
 |
AK5703EN | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC AUDIO STER 24BIT 28QFN | تحقيق |
 |
AD7890BRZ-4 | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC | تحقيق |
 |
PCF8591P,112 | NXP USA Inc. | IC ADC/DAC 8-BIT I2C 16-DIP | تحقيق |
 |
CS4352-DZZ | Cirrus Logic Inc. | IC DAC STER 102DB 192KHZ 20TSSOP | تحقيق |
 |
NAU85L40YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC ADC STEREO AUDIO 28QFN | تحقيق |
|
AD2S44-TM18B | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers