يشترى ACT8892Q4I101-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ACT8892Q4I101-T
- رقم القطعة:
- ACT8892Q4I101-T
- الصانع:
- Active-Semi
- وصف:
- IC PMU LDO BUCK TQFN44-32
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17888 Pieces
- ورقة البيانات:
- ACT8892Q4I101-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ACT8892Q4I101-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ACT8892Q4I101-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-TQFN (4x4) |
| سلسلة: | ActivePMU™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ACT8892Q4I101-T |
| وصف موسع: | Handheld/Mobile Devices PMIC 32-TQFN (4x4) |
| وصف: | IC PMU LDO BUCK TQFN44-32 |
| الحالي - توريد: | 65µA |
| التطبيقات: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لACT8892Q4I101-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ACT8892Q4I185-T | Active-Semi International Inc. | 3 BUCK 4 LDO | تحقيق |
 |
ACT8892Q4I11C-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8892Q4I137-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
 |
ACT8892Q4I134-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | تحقيق |
|
ACT8892Q4I14C-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8892Q4I264-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8890Q4I133-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | تحقيق |
|
ACT8897Q4I11C-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers