يشترى ACT8810QJ3E6-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ACT8810QJ3E6-T
- رقم القطعة:
- ACT8810QJ3E6-T
- الصانع:
- Active-Semi
- وصف:
- IC PMU MULTIFUNCTION
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19680 Pieces
- ورقة البيانات:
- ACT8810QJ3E6-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ACT8810QJ3E6-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ACT8810QJ3E6-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ACT8810QJ3E6-T |
| وصف موسع: | PMIC |
| وصف: | IC PMU MULTIFUNCTION |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لACT8810QJ3E6-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ACT8810QJ312-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ3E9-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ34B-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ3E7-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ28E-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ420-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 40TQFN | تحقيق |
|
ACT8810QJ02B-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ3EB-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 40TQFN | تحقيق |
|
ACT8810QJ33A-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ34C-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ3F6-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ31B-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
|
ACT8810QJ1C1-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 40TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers