يشترى ACPL-7970-300E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ACPL-7970-300E
- رقم القطعة:
- ACPL-7970-300E
- وصف:
- ISOLATOR SIGMA DELTA MOD 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17877 Pieces
- ورقة البيانات:
- ACPL-7970-300E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ACPL-7970-300E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ACPL-7970-300E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 3.3 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Isolated Module |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DIP |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 10M |
| القرار (القطع): | 16 b |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ACPL-7970-300E |
| وصف موسع: | Isolated Module 16 bit 10M 8-DIP |
| وصف: | ISOLATOR SIGMA DELTA MOD 8-DIP |
| واجهة البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لACPL-7970-300E
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers