يشترى ACPF-7324-TR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ACPF-7324-TR2
- رقم القطعة:
- ACPF-7324-TR2
- وصف:
- TRANSMIT FILTER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19691 Pieces
- ورقة البيانات:
- ACPF-7324-TR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ACPF-7324-TR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ACPF-7324-TR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.036" L x 0.026" W (0.92mm x 0.66mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| تموج: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5-SMD, No Lead |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ACPF-7324-TR2 |
| فقدان الإدراج: | 1.7dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.010" (0.25mm) |
| تردد: | 2.442GHz Center |
| نوع فلتر: | Band Pass |
| وصف: | TRANSMIT FILTER |
| عرض النطاق الترددي: | 79MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لACPF-7324-TR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ACPF-7324-SG1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | تحقيق |
|
ACPF-7003-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER US PCS 1.6X2.0MM | تحقيق |
 |
DEA252400BT-2030A1 | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ WLAN SMD | تحقيق |
|
ACPF-8125-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | تحقيق |
|
ACPF-8125-QC1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | تحقيق |
|
ACPF-7324-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | تحقيق |
|
ACPF-7003-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER US PCS 1.6X2.0MM | تحقيق |
 |
0892LP07A0136T | Johanson Technology Inc. | RF FILTER LOWPASS 892MHZ 0402 | تحقيق |
|
ACPF-8125-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | تحقيق |
|
ACPF-7324-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers