يشترى ACGRKM4006-HF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ACGRKM4006-HF
- رقم القطعة:
- ACGRKM4006-HF
- الصانع:
- Comchip Technology
- وصف:
- DIODE GEN PURP 800V 1A SOD123F
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13218 Pieces
- ورقة البيانات:
- ACGRKM4006-HF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ACGRKM4006-HF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ACGRKM4006-HF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.1V @ 1A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 800V |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOD-123F |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q101 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOD-123F |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ACGRKM4006-HF |
| وصف موسع: | Diode Standard 800V 1A Surface Mount SOD-123F |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| وصف: | DIODE GEN PURP 800V 1A SOD123F |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 5µA @ 800V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 1A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 15pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لACGRKM4006-HF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ACGRKM4004-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 400V 1A SOD123F | تحقيق |
 |
ACGRKM4001-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 50V 1A SOD123F | تحقيق |
|
ACGRKM4003-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 200V 1A SOD123F | تحقيق |
|
ACGRKM4002-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 100V 1A SOD123F | تحقيق |
|
ACGRKM4007-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 1KV 1A SOD123F | تحقيق |
|
ACGRKM4005-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 600V 1A SOD123F | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers