يشترى ACASA5002E5002P100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ACASA5002E5002P100
- رقم القطعة:
- ACASA5002E5002P100
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- RES ARRAY 4 RES 50K OHM 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14462 Pieces
- ورقة البيانات:
- ACASA5002E5002P100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ACASA5002E5002P100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ACASA5002E5002P100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±0.25% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±25ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0612 |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm) |
| سلسلة: | ACA - Precision |
| المقاومة (أوم): | 50k |
| قوة لكل عنصر: | 100mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| اسماء اخرى: | ACASA-50K/50K-ETR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 4 |
| عدد من الدبابيس: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ACASA5002E5002P100 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.022" (0.55mm) |
| وصف موسع: | 50k Ohm ±0.25% 100mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±25ppm/°C 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| وصف: | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 1206 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لACASA5002E5002P100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ACASA5002E5002P1AT | Vishay Beyschlag | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 1206 | تحقيق |
|
ACASA5002S5002P1AT | Vishay Beyschlag | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 1206 | تحقيق |
|
ACASA500225002P100 | Vishay Beyschlag | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 1206 | تحقيق |
|
ACASA5002S5002P100 | Vishay Beyschlag | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers