يشترى AB3X2X3W مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AB3X2X3W
- رقم القطعة:
- AB3X2X3W
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- FERRITE CORE SOLID 1.5MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12418 Pieces
- ورقة البيانات:
- AB3X2X3W.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AB3X2X3W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AB3X2X3W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | Amobeads® |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AB3X2X3W |
| الطول: | 0.177" (4.50mm) |
| البعد الداخلي: | 0.059" Dia (1.50mm) |
| مقاومة @ التردد: | - |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.177" (4.50mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE SOLID 1.5MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAB3X2X3W
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT2035-0930A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 100 OHM HINGED 9MM | تحقيق |
 |
74270024 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 119 OHM SOLID | تحقيق |
 |
AB3X2X4.5DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
AB3X2X6W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | تحقيق |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | تحقيق |
 |
AB3X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | تحقيق |
 |
28A3851-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM HINGED 13MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers