يشترى A700D227M002ATE018 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
A700D227M002ATE018
- رقم القطعة:
- A700D227M002ATE018
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP ALUM POLY 220UF 20% 2V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15794 Pieces
- ورقة البيانات:
- A700D227M002ATE018.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل A700D227M002ATE018 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك A700D227M002ATE018 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 2V |
|---|---|
| اكتب: | Polymer |
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| سلسلة: | AO-Cap A700 |
| تموج الحالي - التردد المنخفض: | - |
| تموج الحالي - عالية التردد: | 3.7A @ 100kHz |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2917 (7343 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-3033-2 A700D227M002AT |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | A700D227M002ATE018 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.122" (3.10mm) |
| وصف موسع: | 220µF ±20% 2V Aluminum Polymer Capacitor 2917 (7343 Metric) 18 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 18 mOhm |
| وصف: | CAP ALUM POLY 220UF 20% 2V SMD |
| مواسعة: | 220µF |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لA700D227M002ATE018
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
A700D227M002ATE015 | KEMET | CAP ALUM POLY 220UF 20% 2V SMD | تحقيق |
|
A700D227M002ATE012 | KEMET | CAP ALUM POLY 220UF 20% 2V SMD | تحقيق |
|
A700D227M004ATE009 | KEMET | CAP ALUM POLY 220UF 20% 4V SMD | تحقيق |
|
A700D227M002ATE009 | KEMET | CAP ALUM POLY 220UF 20% 2V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers