يشترى A7002CMHN1/T1AGBEL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
A7002CMHN1/T1AGBEL
- رقم القطعة:
- A7002CMHN1/T1AGBEL
- وصف:
- MCU SECURE ID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16513 Pieces
- ورقة البيانات:
- A7002CMHN1/T1AGBEL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل A7002CMHN1/T1AGBEL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك A7002CMHN1/T1AGBEL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.62 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 3.2kB |
| نوع الذاكرة برنامج: | EEPROM (76.4 kB) |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 935302194157 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 90°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | A7002CMHN1/T1AGBEL |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| وصف: | MCU SECURE ID |
| النواة: | MX51 |
| تحكم السلسلة: | A700x |
| التطبيقات: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لA7002CMHN1/T1AGBEL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT97SC3205T-H3M44-00 | Microchip Technology | PRODSTD IND I2C TPM 4X4 32VQFN | تحقيق |
 |
CP3BT26G18NEPX | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN 128-LQFP | تحقيق |
 |
CYUSB3065-BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC EZ-USB BRIDGE 4LANE 121BGA | تحقيق |
 |
SCH3227I-SZ-TR | Microchip Technology | LPC IO WITH 8042 KBC, RESET GENE | تحقيق |
|
AT97SC3204T-U2A1B-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 28TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers