يشترى A2T18S160W31GSR3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
A2T18S160W31GSR3
- رقم القطعة:
- A2T18S160W31GSR3
- وصف:
- IC TRANS RF LDMOS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13394 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.A2T18S160W31GSR3.pdf2.A2T18S160W31GSR3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل A2T18S160W31GSR3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك A2T18S160W31GSR3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI-780GS-2L2LA |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 32W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | NI-780GS-2L2LA |
| اسماء اخرى: | 935312705128 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | A2T18S160W31GSR3 |
| ربح: | 19.9dB |
| تردد: | 1.88GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 1A 1.88GHz 19.9dB 32W NI-780GS-2L2LA |
| وصف: | IC TRANS RF LDMOS |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لA2T18S160W31GSR3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
A2T18S160W31SR3 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | تحقيق |
|
A2T18H100-25SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ | تحقيق |
|
A2T18H450W19SR6 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | تحقيق |
 |
BLF404,115 | Ampleon USA Inc. | RF FET NCHA 40V 11.5DB SOT409A | تحقيق |
|
A2T18H410-24SR6 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | تحقيق |
|
A2T18S162W31GSR3 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | تحقيق |
|
A2T18S162W31SR3 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | تحقيق |
 |
MRF5S9100NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-270-4 | تحقيق |
 |
SD57060 | STMicroelectronics | FET RF 65V 945MHZ M243 | تحقيق |
|
A2T18H160-24SR3 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | تحقيق |
 |
MRF5S9101MBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 960MHZ TO2724 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers