يشترى A2G22S160-01SR3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
A2G22S160-01SR3
- رقم القطعة:
- A2G22S160-01SR3
- وصف:
- IC TRANS RF LDMOS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12414 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.A2G22S160-01SR3.pdf2.A2G22S160-01SR3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل A2G22S160-01SR3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك A2G22S160-01SR3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 48V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 125V |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI-400S-240 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 32W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | NI-400S-240 |
| اسماء اخرى: | 935312929118 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | A2G22S160-01SR3 |
| ربح: | 19.6dB |
| تردد: | 2.11GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet 48V 150mA 2.11GHz 19.6dB 32W NI-400S-240 |
| وصف: | IC TRANS RF LDMOS |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لA2G22S160-01SR3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6S9201HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-780S | تحقيق |
 |
SD2931-12MR | STMicroelectronics | IC TRANS RF/VHF DMOS M174MR | تحقيق |
 |
BLC9G27LS-150AVY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT12751 | تحقيق |
 |
BLF2425M7L140,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT502A | تحقيق |
 |
STAC2932FW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 300W STAC244B | تحقيق |
 |
MRF6S9160HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ NI-780 | تحقيق |
 |
MRFE6S9046GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 960MHZ TO-270-4 | تحقيق |
 |
MRFG35005MT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5PLD | تحقيق |
 |
CGHV14250F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 1.4GHZ 440162 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers