يشترى 9C84277B01 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
9C84277B01
- رقم القطعة:
- 9C84277B01
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSEHOLDER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17339 Pieces
- ورقة البيانات:
- 9C84277B01.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 9C84277B01 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 9C84277B01 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 9C84277B01 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | FUSEHOLDER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل9C84277B01
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
9C84277B02 | Eaton | FUSEHOLDER | تحقيق |
 |
LH600302PR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
BK/S-8102-10 | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
R60200-1CRQ | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 200A CHASSIS | تحقيق |
|
HEB-AW-RYC | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE | تحقيق |
 |
BK/1A5601-01 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE 7A PCB | تحقيق |
|
BK/HTB-96 | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
03420848H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
02540002Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 10A CHASSIS | تحقيق |
 |
03455LS4HXL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
|
HPV-DV-2A | Eaton | FUSE HOLDR CART 1000V 2A IN LINE | تحقيق |
|
3835-10 | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
03453LS3H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
BCCM6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 20A CHASS MNT | تحقيق |
|
BK/S-8002-10-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
 |
03420858H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
BK/1A1119-03-R | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers