يشترى 98220-331 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
98220-331
- رقم القطعة:
- 98220-331
- وصف:
- KIT CONTACT SET AUX SWITCH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12397 Pieces
- ورقة البيانات:
- 98220-331.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 98220-331 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 98220-331 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | - |
|---|---|
| سلسلة: | 3100, Products Unlimited |
| اسماء اخرى: | 1611434-1 |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 98220-331 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | 3100 Series, Products Unlimited |
| وصف موسع: | Contact Replacement Kit 3100 Series, Products Unlimited |
| وصف: | KIT CONTACT SET AUX SWITCH |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | Contact Replacement Kit |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل98220-331
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AQP812 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK SLIM 45MM | تحقيق |
 |
98220-800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | DIN RAIL KIT | تحقيق |
|
98220-338 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 2-SPDT AUX SWITCH | تحقيق |
|
98220-332 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX 1NO/1NC SW | تحقيق |
|
98220-350 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MECHANICAL INTERLOCK | تحقيق |
|
98220-337 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX SPDT SWITCH | تحقيق |
 |
DRK2 | Crydom Co. | DIN BRACKET KIT 22.5MM | تحقيق |
 |
SST240 | Crydom Co. | CONTROL MODULE ONLY 240VAC | تحقيق |
 |
RSRSTP00 | Red Lion Controls | RAIL STOP | تحقيق |
 |
Y92B-N50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK TRACK MNT FOR G3NA SER | تحقيق |
|
98220-340 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPDT AUX SWITCH KIT | تحقيق |
|
98220-341 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TUTCO SPDT SPECIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers