يشترى 947C731K801CDM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
947C731K801CDM
- رقم القطعة:
- 947C731K801CDM
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP FILM 730UF 10% 800VDC SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15489 Pieces
- ورقة البيانات:
- 947C731K801CDM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 947C731K801CDM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 947C731K801CDM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 800V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 230V |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | Screw Terminals |
| حجم / البعد: | 3.543" Dia (90.00mm) |
| سلسلة: | 947C |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Chassis, Stud Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 947C731K801CDM |
| تباعد الرصاص: | 1.772" (45.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 6.772" (172.00mm) |
| الميزات: | Long Life, Low ESR |
| وصف موسع: | 730µF ±10% Film Capacitor 230V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 3.5 mOhm |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 730UF 10% 800VDC SCREW |
| مواسعة: | 730µF |
| التطبيقات: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل947C731K801CDM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
947C731K801CDI | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 730UF 10% 800VDC SCREW | تحقيق |
|
947C731K801CDIS | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 730UF 10% 800VDC SCREW | تحقيق |
 |
947C731K801CDMS | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 730UF 10% 800VDC SCREW | تحقيق |
 |
BFC237512273 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.027UF 5% 630VDC RAD | تحقيق |
|
MKP383368025JDI2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.068UF 5% 250VDC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers