يشترى 9402360000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
9402360000
- رقم القطعة:
- 9402360000
- الصانع:
- Weidmuller
- وصف:
- GDT 24V DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16038 Pieces
- ورقة البيانات:
- 9402360000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 9402360000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 9402360000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 24V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | DK 4/35 M.RC |
| عدد البولنديين: | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع الجزء رقم: | 9402360000 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | - |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube DIN Rail |
| وصف: | GDT 24V DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل9402360000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-47-CLF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2037-35-BLF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
A81-A600XG | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2027-35-C | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1021A250R | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2800131 | Phoenix Contact | GDT 230V 35KA DIN RAIL | تحقيق |
 |
2036-47-A | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA | تحقيق |
 |
2027-35-C10 | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2026-07-C4FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
2037-25-B | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2015-35-A-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
GTCA28-152L-P03 | Littelfuse Inc. | GDT 1500V 15% 3KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers