يشترى 9401860000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
9401860000
- رقم القطعة:
- 9401860000
- الصانع:
- Weidmuller
- وصف:
- GDT TERM DUAL LVL DK 4 TS32 RC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13054 Pieces
- ورقة البيانات:
- 9401860000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 9401860000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 9401860000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | - |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | DK 4/32 RC VRS |
| عدد البولنديين: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| الصانع الجزء رقم: | 9401860000 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | - |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube |
| وصف: | GDT TERM DUAL LVL DK 4 TS32 RC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل9401860000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-15-C3FLF | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
PMT3(310)40004 | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2027-15-SMLF | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
9400300000 | Weidmuller | GDT 90V 5KA DIN RAIL | تحقيق |
|
CG2800LS | Littelfuse Inc. | GDT 800V 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
CG5350L | Littelfuse Inc. | GDT 350V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1021A145C | Littelfuse Inc. | GDT 145V 10KA | تحقيق |
 |
2095-80-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1002A250SM | Littelfuse Inc. | GDT 260V 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
EC75X | EPCOS (TDK) | GDT 75V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
LT230A-B | Littelfuse Inc. | GDT 230V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-20-B | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCS36-251M-R10-2 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
GTCR37-551M-P10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 550V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers