يشترى 8V182512IDGGREP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
8V182512IDGGREP
- رقم القطعة:
- 8V182512IDGGREP
- الصانع:
- وصف:
- IC ABT SCAN TEST DEV3.3V 64TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12308 Pieces
- ورقة البيانات:
- 8V182512IDGGREP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 8V182512IDGGREP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 8V182512IDGGREP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-22075-2 V62/04730-01XE |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 18 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 8V182512IDGGREP |
| نوع المنطق: | ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers |
| وصف موسع: | ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers IC 64-TSSOP |
| وصف: | IC ABT SCAN TEST DEV3.3V 64TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل8V182512IDGGREP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74BCT8244ANTG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-DIP | تحقيق |
 |
MC100EP16TDTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | تحقيق |
|
SN74GTLP22033DGGR | Texas Instruments | IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP | تحقيق |
|
SN74S1050DRE4 | Texas Instruments | IC 12-BIT BUS TERM ARRAY16-SOIC | تحقيق |
|
MC10LVEP16DTR2 | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR DIFF ECL 8TSSOP | تحقيق |
|
SN74FB1653PCA | Texas Instruments | IC 17BIT UNIV STRG XCVR 100HLQFP | تحقيق |
|
SN74SSTV16859RGQR | Texas Instruments | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog