يشترى 89H10T4BG2ZBBCG8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
89H10T4BG2ZBBCG8
- رقم القطعة:
- 89H10T4BG2ZBBCG8
- وصف:
- IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13775 Pieces
- ورقة البيانات:
- 89H10T4BG2ZBBCG8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 89H10T4BG2ZBBCG8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 89H10T4BG2ZBBCG8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 324-CABGA (19x19) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 324-LFBGA |
| اسماء اخرى: | IDT89H10T4BG2ZBBCG8 IDT89H10T4BG2ZBBCG8-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 89H10T4BG2ZBBCG8 |
| السطح البيني: | PCI Express |
| وصف موسع: | Switch Interfacing Interface 324-CABGA (19x19) |
| وصف: | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
| التطبيقات: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل89H10T4BG2ZBBCG8
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
89H10T4BG2ZBBCI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | تحقيق |
|
89H10T4BG2ZBBCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | تحقيق |
|
89H10T4BG2ZBBC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | تحقيق |
|
89H10T4BG2ZBBCI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | تحقيق |
|
89H10T4BG2ZBBC8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | تحقيق |
|
89H10T4BG2ZBBCGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | تحقيق |
 |
PX1011B-EL1/N,557 | NXP USA Inc. | IC PCI-EXPRESS X1 PHY 81-LFBGA | تحقيق |
 |
ADP5589ACPZ-02-R7 | Analog Devices Inc. | IC KEY DECODER 19I/O EXP 24LFCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers