يشترى 89096-007 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
89096-007
- رقم القطعة:
- 89096-007
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BUSS SUBMINIATURE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13340 Pieces
- ورقة البيانات:
- 89096-007.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 89096-007 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 89096-007 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 89096-007 |
| وصف: | FUSE BUSS SUBMINIATURE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل89096-007
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCF-3-R | Eaton | FUSE BOARD MNT 3A 250VAC 350VDC | تحقيق |
 |
0216.315MXE | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
7010.9850.63 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 3A 125VAC/VDC | تحقيق |
 |
031302.8H | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 2.8A 250VAC 3AB 3AG | تحقيق |
 |
89096-012 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-003 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-001 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-002 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-008 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
 |
0324025.VXP | Littelfuse Inc. | FUSE CERM 25A 250VAC 125VDC 3AB | تحقيق |
|
89096-010 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-005 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-014 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-016 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
 |
GMD-150-R | Eaton | FUSE GLASS 150MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
|
89096-013 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-015 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-009 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-004 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
|
89096-006 | Eaton | FUSE BUSS SUBMINIATURE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers