يشترى 8869470000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
8869470000
- رقم القطعة:
- 8869470000
- الصانع:
- Weidmuller
- وصف:
- SRC-I 1CO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات متوافقة مع الإعفاء
- الكمية المتوفرة:
- 14800 Pieces
- ورقة البيانات:
- 8869470000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 8869470000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 8869470000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | RCL |
| عدد المراكز: | 8 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 8869470000 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | RCL Relays |
| الميزات: | 1 Pole |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | SRC-I 1CO |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل8869470000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
27E419 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE PC | تحقيق |
 |
8-1415034-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DINRAIL SCREW TERM 11PIN | تحقيق |
 |
SZX-SMB-14 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SOCKETSOLDERING TERMINAL SOCKET | تحقيق |
 |
8869410000 | Weidmuller | SCM-I 3CO N | تحقيق |
 |
RP78601 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET TERM PCB 10A SP RT SERIES | تحقيق |
|
7-1415043-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 8PIN SOLDER TERM | تحقيق |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | تحقيق |
 |
RSL116072-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | تحقيق |
 |
8869430000 | Weidmuller | SCM-I 4CO P | تحقيق |
 |
8869440000 | Weidmuller | SCM-I CLIP P | تحقيق |
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | تحقيق |
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | تحقيق |
 |
8869460000 | Weidmuller | SCM-I MARKER | تحقيق |
 |
8869420000 | Weidmuller | SCM-I 4CO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers