يشترى 860131275003 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
860131275003
- رقم القطعة:
- 860131275003
- الصانع:
- Wurth Electronics
- وصف:
- CAP 3.3 UF 20% 350 V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13031 Pieces
- ورقة البيانات:
- 860131275003.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 860131275003 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 860131275003 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 350V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| سلسلة: | WCAP-ATET |
| تموج الحالي: | 56mA @ 120Hz |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 732-9399-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 860131275003 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 125°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.551" (14.00mm) |
| وصف موسع: | 3.3µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP 3.3 UF 20% 350 V |
| مواسعة: | 3.3µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل860131275003
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
860131278007 | Wurth Electronics Inc. | CAP 22 UF 20% 350 V | تحقيق |
|
860131275004 | Wurth Electronics Inc. | CAP 4.7 UF 20% 350 V | تحقيق |
|
860131274001 | Wurth Electronics Inc. | CAP 1 UF 20% 350 V | تحقيق |
|
860131275005 | Wurth Electronics Inc. | CAP 10 UF 20% 350 V | تحقيق |
|
860131274002 | Wurth Electronics Inc. | CAP 2.2 UF 20% 350 V | تحقيق |
|
860131280008 | Wurth Electronics Inc. | CAP 33 UF 20% 350 V | تحقيق |
|
860131278006 | Wurth Electronics Inc. | CAP 10 UF 20% 350 V | تحقيق |
|
860131280009 | Wurth Electronics Inc. | CAP 47 UF 20% 350 V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers