يشترى 840836 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
840836
- رقم القطعة:
- 840836
- الصانع:
- Essentra Components
- وصف:
- FUSE COVER .32 X 1.42 X .5"
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16377 Pieces
- ورقة البيانات:
- 840836.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 840836 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 840836 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | RP616 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 840836 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; 3AG, 1 1/4" L x 1/4" Dia |
| وصف: | FUSE COVER .32 X 1.42 X .5" |
| الإكسسوارات نوع: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل840836
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
840832 | Essentra Components | FUSE COVER .32 X 1.26 X .625" | تحقيق |
 |
0750.0141 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER SCREW-ADAPTER 6.3X0.8 | تحقيق |
 |
0913058001 | Littelfuse Inc. | TERMINAL ATO CB 0.5-0.8MM | تحقيق |
 |
BO2-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | تحقيق |
|
2A1633-2 | Eaton | GROUND ISOLATED | تحقيق |
|
3PH39P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 39 POLE 18MM | تحقيق |
 |
2905586 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
913-007 | Littelfuse Inc. | FUSE CRIMP TERM 10GA FOR 868-062 | تحقيق |
 |
03455LS1HX020 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER KNOB 5X20 SCREWDRVR | تحقيق |
|
1PH6P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 6 POLE 18X104MM | تحقيق |
|
840620 | Essentra Components | FUSE COVER .24 X .79 X .5" | تحقيق |
|
4121 | Eaton | BUSS TWIN CLIP ASSY | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers