يشترى 831835 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
831835
- رقم القطعة:
- 831835
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16545 Pieces
- ورقة البيانات:
- 831835.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 831835 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 831835 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 250V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | 831 |
| توجيه: | Vertical |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | PCB |
| الصانع الجزء رقم: | 831835 |
| نوع فوسهولدر: | Holder |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 5mm x 20mm |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | 5mm x 20mm |
| وصف موسع: | Fuse Holder 6.3A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| وصف: | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB |
| التصويت الحالي: | 6.3A |
| اتصل المواد: | Copper Alloy |
| الاتصال إنهاء: | Tin |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل831835
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
03590003Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
LH250303PR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
L60030M2PQ | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
01530027Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 20A IN LINE | تحقيق |
 |
03420014HXL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
BH-0001 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DOWN 100A CHASS | تحقيق |
|
HPS-RR-1K0567 | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
|
0FHM0002ZXJC | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 20A IN LINE | تحقيق |
|
L60030M2CDIN | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
CHM4DI | Eaton | FUSE HLDR CART 690V 32A DIN RAIL | تحقيق |
 |
HBH-I-R | Eaton | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers